molex Incorporated宣布在中國提升全自動 LED 邦定加工能力,以擴大其生產規模。利用最新的高速 SMT 工藝和邦定技術，Molex 最近還邦定了第 5 億個薄膜開關 LED。Molex 已經在撓性電路上應用LED 達20 多年，通過兩種創新的方法邦定和封裝元器件，實現堅固耐用的電氣和機械可靠性，為客戶提供低成本的互動型用戶界面。

　　“薄膜開關中使用的聚酯基銀印刷電路無法耐受焊接高溫，因此必須要采用替代工藝”，Molex Incorporated業務開發經理Justin Spitzer表示。“Molex最初使用各向異性(Z軸)導電粘膠，隨后開發了完全導電的環氧樹脂，來適應我們的高速SMT生產線。”

　　許多行業的制造商，包括家電、醫療、工業、消費品、手持設備和汽車，都將受益于這項技術。裝配組件還可以將其它電子元器件，例如電阻器、電容器、七段LED和IC，邦定在厚膜電路上，為這項技術打開了進入其它應用的大門。集成元器件讓客戶的薄膜開關和用戶界面更具靈活性，是pcb和其它離散型照明元器件（例如導光管）低成本和牢固耐用的替代產品。