日本的產業技術綜合研究所（產綜研）先進制造工藝研究部門環保設計生產研究小組開發出了可將直徑100μm以下的極細管加工成復雜形狀的“激光電解復合加工機械”。通過利用該設備加工腦血管導管、支架、高密度電子電路的檢查用探針等，有望開發出此前沒有的醫療用微細器具及探針，并提高性能。

      為了應對腦外科手術等的需求，導管與支架的直徑需要小于200μm，電子電路檢查用接觸式探針的直徑也應在100μm以下。此前加工細管時一直采用放電加工及機械加工。這些加工方法很難控制工件及工具（電極）的相對位置、工件與工具容易在加工點以外的區域接觸，可加工的形狀有限。另外，機械加工在加工時會對工件施加力，容易導致工件變形，因此限制了細管的細度。

      此次研發出的新型機床結合使用了基于激光的形狀加工以及電解精加工技術，實現了機械加工難以完成的極細管復雜形狀加工，并可用多種加工方法，對工件實現高效、高精度加工。該機床還可利用加工用激光光源對工件進行檢測，從而完成檢測位置及加工位置之間無偏差的形狀檢測及加工。即使對極細且夾持位置不穩定的細管，通過移動工作臺也可彌補夾持誤差，并將激光照射在正確的位置。這種檢測方法無需裝配檢測與觀察專用光學系統，還可減小裝置的體積。此機床主要應用于醫療、電子等高科技行業。