歐洲業(yè)者Thin Film Electronics與韓國廠商InkTec聯(lián)手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據(jù)了解，Thin Film與InkTec合作開發(fā)的記憶體是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，經(jīng)過五道印刷步驟所產(chǎn)出;此外也采用了一批100公尺長的軟性聚合物材料，良率可達97%。

　　該種印刷記憶體是以由Thin Film與比利時業(yè)者Solvay Solexis共同開發(fā)的專利鐵電聚合物(ferroelectric polymer)為基礎(chǔ)，可采用低溫卷軸式制程生產(chǎn)，并因此降低生產(chǎn)半導(dǎo)體記憶體的成本。“印刷記憶體補足了印刷電子元件系列產(chǎn)品的遺缺。”英國市場研究機構(gòu)IDTechEx董事長Peter Harrop表示。

　　Thin Film是一家北歐(挪威、瑞典)公司，先前曾經(jīng)展示過采用0.25微米矽墨水(silicon inks)所產(chǎn)出的512Mbit軟性記憶體;不過這次該公司并沒有透露與InkTec合作生產(chǎn)的記憶體容量大小。

　　而Thin Film表示，已有不少伙伴供應(yīng)商計劃在2010年將這種塑膠印刷記憶體推向市場，應(yīng)用領(lǐng)域包括RFID標簽、軟性透明電池、塑膠太陽能電池、軟性太陽光電板、照明板以及薄膜電晶體、記憶體與邏輯電路。

　　InkTec目前擁有三條運轉(zhuǎn)中的卷軸式生產(chǎn)線，每條生產(chǎn)線都配備了網(wǎng)版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)機臺，以及微凹版涂布(microgravure coating)機臺。這些生產(chǎn)線所制造的產(chǎn)品包括整合RFID天線的軟性PC主機板、智慧卡，以及整合電子元件的紡織品。