江蘇長電科技股份有限公司（“長電科技”）和美國Sigrity公司宣布，長電科技將與Sigrity合作，采用Sigrity公司的封裝設計及仿真平臺，用于長電科技未來封裝產品的設計及仿真。

　　做為中國著名的集成電路封裝生產基地，長電科技一直致力于研究技能的提升，非常重視科技人員的培養以及世界領先封裝技術的應用。在雙方的合作過程中，Sigrity將提供專業的技術服務及軟件支持并幫助長電科技的設計人員掌握Sigrity的設計平臺以解決愈來愈復雜的封裝設計要求。

　　Sigrity公司的CEO方家元說：“我們非常高興與長電科技合作。對于目前越來越廣泛、復雜的封裝產品，需要更加專業的封裝設計及仿真能力。我們會全力幫助長電科技在盡短的時間內培養出具有獨立設計能力的團隊”。

　　長電科技技術總監及基板封裝事業部總經理梁志忠說：“我們的工程師通過與Sigrity的深入合作將獲得先進的封裝設計技能，他們將能夠在更短的時間內完成更為復雜的封裝產品的設計及生產，從而更好的為我們的客戶服務。”