美國高校研究合作團體美國半導體研究公司(Semiconductor Research Corp.，SRC)宣布了和美國國家科學基金委員會(National Science Foundation，NSF)及密歇根大學(University of Michigan)的一項為期三年的“自愈”芯片(self-healing chips)共同研究計劃。

現今的設計模式都講究精確和簡約。但是，提高芯片的穩定性的同時總是會帶來設計冗余，從而增加了成本，并降低了計算速度。半導體研究公司表示：隨著電子產品越來越小型化，產品壽命急劇縮短，而且又沒有新的方法來發現現場硅故障。同時，建造無故障芯片也變得越來越難，每次芯片重復設計還會造成上百萬美元的浪費，有時僅僅是由于無數個晶體管中的一兩個而引起的。

半導體研究公司表示：此項研究計劃的目的是研究一種容錯設計模式，這種模式能夠延長產品壽命，而產品的組件又具有低故障率或自我恢復功能。這項研究將促成硅和系統故障模式以及一個建模架構的開發，使得設計者能更好地理解穩定的系統設計空間，并評估可能方案的效果。

密歇根大學電氣工程副教授，前Intel設計工程師Todd Austin指出：“這個方案不是為了制造百分百完美的芯片，而是要構建能夠經得起故障考驗的架構。”來自密歇根大學的共同研究者Valeria Bertacco副教授補充道：“我們并沒有放棄制造毫無故障的半導體。但是，我們更多地要面對一個芯片行業迫在眉睫的問題—那就是更小的開關和接線運行的不穩定。”美國國家科學基金委員會的項目負責人Sankar Basu表示：“在這個項目中，通過設計能在組件磨損時進行自我診斷和修復的芯片，我們將走得更遠。”