日本富士通微電子株式會社與臺灣積體電路制造股份有限公司30日宣布雙方將在先進工藝技術生產(chǎn)上建立合作，并為富士通微電子制造產(chǎn)品。根據(jù)二家公司的協(xié)議，富士通微電子將擴展其40納米邏輯芯片世代至臺積公司生產(chǎn)。

　　這項先進技術的合作將富士通微電子的芯片設計技術、先進的影像與通訊硅智財、高品質(zhì)且在日本市場表現(xiàn)突出的客戶技術支持，與臺積公司領先業(yè)界的工藝技術與制造能力相結(jié)合，有助二家公司創(chuàng)造新市場并開發(fā)潛在客戶。

　　同時，富士通微電子與臺積公司也宣布，雙方有意為富士通微電子的產(chǎn)品應用，在28納米及以下的高效能工藝技術開發(fā)上展開進一步討論。

　　富士通微電子總裁岡田晴基（Haruki Okada）表示，從先進工藝技術開發(fā)與大規(guī)模產(chǎn)能供給的觀點來看，臺積公司都是專業(yè)積體電路制造服務中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴關系的建立，將可持續(xù)創(chuàng)造富士通微電子在最新世代工藝技術的優(yōu)勢，并進一步拓展富士通微電子在特殊應用積體電路（ASIC）與特定應用標準產(chǎn)品（ASSP）注1的市場。

　　臺積公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長蔡力行博士表示，在先進高速、低耗電技術、設計工程與多樣硅智財領域，富士通微電子是有目共睹的世界級領導者。基于臺積公司對日本半導體市場的長久承諾，我們將繼續(xù)投資，并且持續(xù)研發(fā)以不斷推出最新的工藝技術。我們與富士通微電子的合作，可為許多系統(tǒng)公司帶來一個嶄新且最佳的解決方案。